Wenn Sie häufig Mobiltelefonkameras benutzen, sagen Sie nicht, dass Sie diese Grundsätze und Verpackungsmethoden nicht kennen.

Eine Mobiltelefonkamera ist ein Aufnahmegerät auf einem Mobiltelefon, das Standbilder oder kurze Videos aufnehmen kann.Das Mobiltelefon-Kamera-Modul besteht aus einem PCB-Board, FPC, Linsen, Linsenhalter, Halter, Farbfilter, Sensor und andere Komponenten. Wenn alle Komponenten zusammengepackt sind, wird es zu einer Kamerakomponente, die direkt auf Smartphones aufgetragen werden kann.

Das Funktionsprinzip des Mobiltelefonkameramoduls: Die Szene wird durch die Linse aufgenommen und das erzeugte optische Bild auf den Sensor projiziert.Das optische Bild wird dann in ein elektrisches Signal umgewandeltDas elektrische Signal wird dann durch analoge-digitale Umwandlung in ein digitales Signal umgewandelt, und das digitale Signal wird durch DSP verarbeitet. , und dann an den Prozessor des Mobiltelefons zur Verarbeitung gesendet und schließlich in Bilder umgewandelt, die auf dem Bildschirm des Mobiltelefons zu sehen sind.

Es gibt zwei Verpackungsarten für Mobiltelefonkameramodule: COB (ChipOnBoard) und CSP (ChipScalePackage).COB (Chip on Board) bedeutet, dass der lichtempfindliche Chip durch Golddraht an das Substrat gebunden istAuf dem Substrat wird der CSP (ChipScalePackage), der lichtempfindliche Chip, durch SMT an das Substrat geschweißt.und dann werden die Linse und die Halterung (oder Motor) an das Substrat gebundenObwohl beide als zwei Verpackungsmodi verwendet werden, haben sie unterschiedliche Vor- und Nachteile bei Anwendungen von Mobiltelefon-Kamera-Modulen.

Vorteile der COB-Verpackung: Die COB-Verpackung beinhaltet mehrfache Montage- und Verpackungstests von Bildsensoren, Linsen, Linsenhaltern, optischen Filtern, Motoren, Leiterplatten,Vor- und Hinterhülsen und andere Ersatzteile, und kann direkt an die Montagefabrik übergeben werden. Es hat auch eine höhere Bildqualität. Es hat die Vorteile guter Leistung, geringer Verpackungskosten und geringer Modulhöhe,effiziente Platzersparnis.

Nachteile von COB-Verpackungen: Die Nachteile von COB-Verpackungen bestehen darin, dass sie während des Produktionsprozesses anfällig für Kontamination sind, hohe Umweltanforderungen haben,hohe Kosten für Prozessgeräte, große Ausbeuteänderungen, lange Prozesszeiten und Unfähigkeit zur Reparatur usw., und wenn sie in Kameramodule verwendet werden, wird es bei der Fallprüfung leicht für Partikel zu schütteln.Der Produktionsprozess wird verkürztDies bedeutet jedoch auch, daß die technischen Schwierigkeiten bei der Herstellung von Modulen erheblich erhöht werden, was sich auf die Ausbeute auswirkt.

Der Vorteil der CSP-Verpackung besteht darin, dass der Verpackungsabschnitt durch den Frontend-Prozess vervollständigt wird, und da der CSP-verpackte Chip mit Glas bedeckt ist, haben er geringere Reinheitsanforderungen.besserer Ertrag, niedrige Kosten für Prozessgeräte und kurze Prozesszeiten.

Nachteile von CSP-Verpackungen: schlechte Lichtdurchlässigkeit, höherer Preis, höhere Höhe, Phänomen des Phantoms durch Hintergrundlichtdurchdringung.

Der größte Unterschied zwischen CSP und COB besteht in der Tat darin, dass die lichtempfindliche Oberfläche des CSP-Package-Chips durch eine Glasschicht geschützt wird, während COB nicht geschützt wird und einem nackten Chip gleichkommt.Vergleicht mit CSP-VerpackungenDie COB-Verpackung hat viele Vorteile, insbesondere bei der Verringerung der Höhe des Kamera-Moduls.Allerdings, weil die COB-Verpackungen sehr hohe Anforderungen an eine staubfreie Umgebung haben, ist der aktuelle Produktertrag sehr gering.eine beträchtliche Anzahl inländischer Hersteller nutzt noch immer die CSP-Verpackungstechnologie, und viele Unternehmen nutzen beide Technologien gleichzeitig.