Verpackungsmethode und -verfahren für ein Kameramodul

Hintergrundtechnik:
Die Kamera ist eine weit verbreitete elektronische Komponente, die üblicherweise in Smartphones, Fahrgeräten, Monitoren usw. verwendet wird.Komponenten für Bildgebung, und kann auch Filterkomponenten, optische Fokussierungskomponenten usw. umfassen. Wenn alle Komponenten zusammengepackt sind, wird es zu einer Kamerakomponente, die direkt auf elektronische Geräte aufgetragen werden kann.Zu den häufig verwendeten Verpackungsmethoden gehören COB (Chip on Board), d. h. der lichtempfindliche Chip wird durch Golddraht an das Substrat gebunden,und dann werden die Linse und die Halterung (oder Motor) an das Substrat gebunden"Software" für die Herstellung von "Systemen" oder "Produkten", die in einem System für die Herstellung von "Systemen" oder "Produkten" für die Herstellung von "Systemen" oder "Produkten" oder "Produkten" für die Herstellung von "Systemen" oder "Produkten" für die Herstellung von "Systemen" oder "Produkten" verwendet werden.MOB (Formen an Bord), d. h. der lichtempfindliche Chip wird durch Golddrähte an das Substrat gebunden, und dann werden die Kondensatoren und Widerstände durch Spritzguss verpackt,und dann Bindung der Linse und Halterung (oder Motor) an den Kondensator und Widerstand Paket; MOC (Mold on Chip), d. h. der lichtempfindliche Chip wird durch Golddraht an das Substrat gebunden,und dann die nicht-fotosensible Bereich des Chips ist verpackt mit dem Kondensator und Widerstand durch Spritzgießen, und dann die Linse und die Halterung (oder den Motor) an das Kondensator- und Widerstandspaket kleben.aber während der spezifischen Umsetzung, müssen wir auch ein sehr wahrscheinliches Ereignis berücksichtigen: Plastiküberflutung; wie in Abbildung 5 gezeigt, hat das bestehende MOC-Verfahren negative Auswirkungen auf die Formgenauigkeit und das Spritzgießen.Die Anforderungen an die Präzision sind sehr hochWenn eine Abweichung in der Form oder beim Spritzgießen auftritt, kann der Kunststoff in den lichtempfindlichen Bereich des Chips überfließen und den lichtempfindlichen Chip beschädigen.Wenn die Schimmelverträglichkeit nicht gut kontrolliert ist oder das PCB verformt istWenn der Spritzguss aus Kunststoff in den lichtempfindlichen Bereich des Chips überfließt, verursacht er Defekte, wie z. B. Scheitern des lichtempfindlichen Bereichs des Chips.und weil der photosensitive Bereich des Chips sehr zerbrechlich, können solche Mängel nicht behoben werden.

Technische Merkmale:
1. Ein Montageverfahren für Kameramodule, gekennzeichnet durch:
Schritt eins: Design an optical filter (6) of appropriate size according to the size of the chip photosensitive area (2) of the photosensitive chip (5) and the distance between the chip photosensitive area (2) and the padDie Größe von (6) darf nicht kleiner sein als die Größe der lichtempfindlichen Fläche (2) des Chips und darf das lichtempfindliche Chippad (4) nicht bedecken.
Schritt 2: Der Filter (6) wird an den lichtempfindlichen Bereich (2) des Chips befestigt, wobei der lichtempfindliche Bereich (2) des Chips abgedeckt wird, aber das lichtempfindliche Chippad (4) nicht abgedeckt wird.
Schritt 3: Binden Sie den lichtempfindlichen Chip (5) an die Leiterplatte (1);
Schritt 4: In eine Form für das Formen legen,mit einem Kunststoffformverfahren Spritzgießkunststoff (7) auf die Leiterplatte (1) injizieren, um eine Kunststoffverpackung zu bilden, die den lichtempfindlichen Chip (5) nicht lichtempfindlich bedeckt;
Schritt 5: Installieren Sie andere Bauteile auf der Basis der Kunststoffverpackung.
2. Das Montageverfahren des Kamera-Moduls nach Anspruch 1 ist dadurch gekennzeichnet, daß die Stufe drei vor die Stufe eins platziert werden kann, um eine neue Stufe eins zu werden,Und der erste Schritt wird zum zweiten Schritt.Der zweite Schritt wird zum dritten Schritt.
3. Das Montageverfahren des Kameramodules nach Anspruch 1 ist dadurch gekennzeichnet: Der Filter (6) ist ein Infrarot-Abgrenzungsfilter.
Die vorliegende Erfindung schlägt ein Montageverfahren für ein Kamera-Modul vor, das auf der Grundlage der bestehenden MOC-Technologie vor dem gesamten Spritzgießschritt an den lichtempfindlichen Bereich befestigt wird.und dann in die Form zur Formung gelegtDie Kunststoffformmethode wird verwendet, um Spritzgießkunststoff auf das Leiterplattenwerk zu injizieren, um ein Kunststoffpaket zu bilden.Die Kunststoffverpackung deckt den nicht lichtempfindlichen Bereich des lichtempfindlichen Chips abDie Erfindung kann verhindern, daß Kunststoff in den lichtempfindlichen Bereich des Chips überfließt.