Das Arbeitsprinzip und die Verpackungsmethode des Handykameramoduls

Eine Handykamera ist ein schießendes Gerät, das zum Schießen von Festbildern oder von kurzen Videos an einem Handy fähig ist und ist auch eine Zusatzfunktion des Handys. Das Handykameramodul wird aus PWB-Brett, FPC, Linse, Standarte, Halter, Farbfilter, Sensor und anderen Komponenten verfasst. Alle Teile der Komponenten werden zusammen und können an den Kamerakomponenten von Smartphones dann direkt angewendet werden verpackt.

Das Arbeitsprinzip des Handykameramoduls: die Szene wird durch die Linse geschossen, und das erzeugte optische Bild wird auf den Sensor projektiert, und dann wird das optische Bild in ein elektrisches Signal umgewandelt, und das elektrische Signal wird in ein digitales Signal durch Analog-Digitalumwandlung umgewandelt, und das digitale Signal wird durch DSP verarbeitet. und dann gesendet zum Prozessor des Handys für die Verarbeitung und in ein Bild schließlich umgewandelt, das auf dem Schirm des Handys gesehen werden kann.

Es gibt zwei Arten Verpackenmodi für Handykameramodule: PFEILER (ChipOnBoard) und CSP (ChipScalePackage). PFEILER (Chip an Bord) bedeutet, dass der lichtempfindliche Chip zum Substrat durch Golddrähte verpfändet wird und dann die Linse und die Klammer (oder Motor) werden verpfändet zusammen. Auf dem Substrat wird CSP (ChipScalePackage) d.h. der lichtempfindliche Chip zum Substrat durch SMT geschweißt, und dann werden die Linse und die Klammer (oder der Motor) zum Substrat verpfändet. Obgleich sie als zwei Verpackenmodi benutzt werden, haben sie verschiedene Vorteile und Nachteile in der Anwendung von Handykameramodulen.

Vorteile des PFEILER-Verpackens: Das PFEILER-Verpacken bezieht mehrfachen Zusammenbau, das Verpacken und Prüfung von Bild-Sensoren, von Linsen, von Spiegelbergen, von Filtern, von Motoren, von Leiterplatten, Vorder- und Rückseite von Abdeckungen, von etc. mit ein und kann an das Montagewerk direkt geliefert werden. Es hat die Vorteile von gutem, Kosten, niedrige Modulhöhe und effektive Raumersparnis verpackend.

Nachteile des PFEILER-Verpackens: Der Nachteil des PFEILER-Verpackens ist, dass verunreinigt zu werden ist einfach, während des Produktionsverfahrens, hat hohe Umgebungsbedingungen, hohe Kosten Prozessausrüstung, große Schwankungen in der Ertragrate, lange Bearbeitungszeit und kann nicht repariert werden, etc. Das Problem des Partikelrüttelns. Das Produktionsverfahren wird verkürzt, aber dieses bedeutet auch, dass die technische Schwierigkeit der Herstellung von Modulen groß erhöht wird, die die Leistung der Ertragrate beeinflussen.

Vorteile von CSP Verpacken: CSP-verpackte Chips haben niedrigere Anforderungen für Sauberkeit, besseren Ertrag, niedrige Kosten Prozessausrüstung, und die kurze Bearbeitungszeit wegen ihrer Glasabdeckung.

Nachteile von CSP Verpacken: schlechtes helles Durchdringen, teurere, höhere Höhe und andere Phänomene.

Tatsächlich ist der größte Unterschied zwischen CSP und der PFEILER, dass die lichtempfindliche Oberfläche des CSP-Paketchips durch eine Schicht Glas geschützt wird, während PFEILER nicht tut, der mit einem bloßen Chip gleichwertig ist. Verglichen mit CSP, das verpackt, hat das PFEILER-Verpacken viele Vorteile, besonders, wenn es die Höhe des Kameramoduls verringert. Im Falle der intelligenten Anschlüsse, welche im Allgemeinen die ultradünnen, bedeutenden Modulhersteller ausüben, haben das PFEILER-Verpacken gewählt. Jedoch wegen der sehr hohen staubfreien Anforderungen der Verpackenumwelt des PFEILERS, ist die gegenwärtige Produktausbeute sehr niedrig. Deshalb um die Ertragrate sicherzustellen, setzen eine beträchtliche Anzahl von inländischen Herstellern noch CSP-Verpackungstechnik ein, und viele Firmen setzen beide Technologien gleichzeitig ein.